※ 采用手动翻盖式结构,操作方便;※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※ 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,※ 探针材料:铍铜(标准),※ 探针可更换,维修方便,成本低。※ 绝缘材料:电木、FR4、※ 小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※ 交货快:快一天内交货。产品服务:※ 半年免费保修(人为损坏除外)。※ 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。※ 可以免费提供相关的技术支持。Any questions ,pls contact with me in time Best Regards! 卓越品质 无限超越 深圳凯智通微电子技术有限公司专业研发各类BGA/QFN测试座、老化座(Burn-in & Test Socket); 专业研制各类BGA/QFN IC测试治具; BGA返修一站式服务:BGA植球、测试、拆板、除胶、贴装; 提供各类IC的open/short test board and socket连接方案;
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